Каталог продукции

Представляем широкий спектр металлокерамических корпусов и керамических подложек для микроэлектроники, оптоэлектроники.

Металлокерамические корпуса

Серия CSMD

Специализированный тип металлокерамических корпусов для электронных компонентов, монтируемых непосредственно на поверхность печатной платы (технология SMT). Широко используются в промышленной, военной, аэрокосмической и высокочастотной технике.

Серия CDIP

Классический металлокерамический корпус для микросхем с двухрядным расположением выводов для монтажа в отверстия (THT) или установки в панель (сокет). Высоконадежная и герметичная альтернатива массовому пластиковому корпусу PDIP

Серия CSOP

Металлокерамический корпус для микросхем, предназначенный для поверхностного монтажа (SMT) с двухсторонним расположением выводов.
Герметичная, высоконадежная версия стандартного пластикового корпуса SOP (Small Outline Package) и его уменьшенных модификаций.

Серия CLCC

Герметичный металлокерамический корпус для микросхем для поверхностного монтажа (SMT). Полностью отсутствуют гибкие проволочные выводы. Вместо ножек используются плоские контактные площадки, расположенные по всему периметру нижней и торцевой частей корпуса.

Серия TO

Высоконадежные герметичные корпуса специального назначения, для полупроводниковых приборов, которые эксплуатируются в космической, военной и авиационной технике. Повторяют стандартную геометрию гражданских пластиковых корпусов, но выполняются по технологии HTCC.

Серия CQFN

Металлокерамический корпус для микросхем, предназначенный для поверхностного монтажа (SMT). Контакты расположены на нижней части корпуса по всем четырем сторонам в виде плоских площадок.
Герметичная высоконадежная альтернатива массовому пластиковому корпусу QFN.

Ceramic RFPower

Специализированный класс герметичных высокочастотных корпусов, разработанных для мощных СВЧ-транзисторов (на базе GaN, GaAs, SiС или LDMOS) и монолитных интегральных схем (MMIC).
Обеспечивают работу устройств в диапазоне от сотен МГц до десятков ГГц при мощностях от 5 Вт до 1 кВт и более.

Серия SIP

Передовая технология микроэлектроники. Несколько функционально различных кристаллов (чипов) и пассивных компонентов объединяются внутри одного корпуса.
В отличие от системы на кристалле (SoC) SiP собирает готовую систему из отдельных кристаллов, часто изготовленных по разным техпроцессам

Корпуса для оптоэлектроники

Переход от обычных металлических конструкций к металлокерамическим в корпусах Butterfly, TOSA/ROSA и miniDIL обусловлен ростом скоростей передачи данных (до 100G, 400G и 800G) и жесткими требованиями к надежности телекоммуникационных систем.

Серия для ИК детекторов

Корпуса неохлаждаемых инфракрасных матричных детекторов для устройств ночного видения, системах безопасности, противопожарной защиты и др.

Керамические подложки

Керамические подложки из Al₂O₃, AlN, BeO, Si₃N₄.
Применения в микроэлектронике, силовой электронике, СВЧ-технике, лазерных системах и других отраслях, где требуются высокая теплопроводность, диэлектрическая прочность, химическая стабильность и теплостойкость.

Металлизированные платы

Металлизированные печатные платы (PCB) на керамических основаниях - ключевые компоненты в современной микроэлектронике. Высокая теплопроводность, механическая прочность и стабильность электрических характеристик в экстремальных условиях эксплуатации.