Серия корпусов CQFN
CQFN (Ceramic Quad Flat No-lead Package) — это металлокерамический корпус для микросхем, предназначенный для поверхностного монтажа (SMT), у которого контакты расположены на нижней части корпуса по всем четырем сторонам в виде плоских площадок.
Он является герметичной высоконадежной альтернативой массовому пластиковому корпусу QFN. В отличие от корпуса CLCC (LCCC), CQFN имеет плоские торцы без полукруглых канавок (кастелляций), а его контакты скрыты под основанием, что делает его еще более компактным
Он является герметичной высоконадежной альтернативой массовому пластиковому корпусу QFN. В отличие от корпуса CLCC (LCCC), CQFN имеет плоские торцы без полукруглых канавок (кастелляций), а его контакты скрыты под основанием, что делает его еще более компактным
- Высокочастотная (РЭБ, СВЧ, Радары)Усилители мощности, смесители, делители частоты и СВЧ-переключатели.
- Космическая и военная электроникаКомпактные датчики, радиационно-стойкие контроллеры, быстродействующая логика
- Высокоточные гироскопы и MEMSИзмерительные модули для систем навигации
- Плоские скрытые контакты (Bottom Pads)Выводы представляют собой металлизированные площадки на нижнем слое керамики. Они не выступают за габариты корпуса, что минимизирует занимаемую площадь (Footprint).
- Теплоотводящая площадка (Exposed Pad)Центр нижней стороны корпуса практически всегда занимает большая металлическая или керамическая площадка. Она припаивается к плате для эффективного сброса тепла от кристалла микросхемы
- Герметизация «Military» классаКристалл монтируется в керамическую полость, разваривается проволокой, после чего полость герметично закрывается металлической крышкой с помощью шовно-роликовой сварки или легкоплавкого стекла
- Превосходные СВЧ-свойства (до десятков ГГц)Минимальная длина внутренних проводников и отсутствие внешних ножек снижают до предела паразитную индуктивность и емкость. Корпуса CQFN идеальны для высокочастотных приемопередатчиков, радарных систем и СВЧ-аттенюаторов
- Экстремальный теплоотводБлагодаря центральной термоплощадке, напрямую соединенной с платой, CQFN отводит тепло гораздо эффективнее, чем выводные корпуса (например, CQFP) или традиционный CLCC
- Минимальная высота и весЭто один из самых тонких и легких металлокерамических корпусов для сложных многовыводных микросхем, что критично для бортовой авиакосмической аппаратуры и беспилотников
- Стойкость к ударамНизкий профиль и отсутствие выступающих элементов делают корпус невосприимчивым к жестким ударным нагрузкам и линейному ускорению
Спецификация