Серия корпусов CLCC

CLCC (Ceramic Leadless Chip Carrier) — это герметичный металлокерамический корпус для микросхем, предназначенный для поверхностного монтажа (SMT), у которого полностью отсутствуют гибкие проволочные выводы.
Вместо ножек используются плоские контактные площадки (кастелляции), расположенные по всему периметру нижней и торцевой частей корпуса.
В технической документации этот корпус также часто называют LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)

  • Кастелляции (Castellations)
    Это полукруглые металлизированные канавки на торцах корпуса. Они позволяют припою подниматься вверх при пайке, формируя надежный визуально контролируемый галтель (мениск)
  • Многослойная структура
    Корпус состоит из нескольких слоев спеченной керамики (обычно оксид алюминия Al₂O₃). Внутри проходят скрытые проводники, соединяющие внутреннюю полость с внешними контактами
  • Герметизация
    Кристалл устанавливается внутрь «колодца», разваривается золотой или алюминиевой проволокой, после чего корпус закрывается металлической (коваровой) крышкой методом шовно-роликовой сварки или пайки мягким припоем
  • Сенсоры и оптоэлектроника
    Матрицы ПЗС/КМОП, оптические датчики, MEMS-гироскопы и акселерометры.
  • СВЧ и ВЧ-техника
    Смесители, генераторы (VCO), усилители сигналов для радаров и систем связи
  • Радиационно-стойкие компоненты
    Процессоры, ПЛИС (FPGA) и контроллеры для космических аппаратов и военной техники
  • Минимальная паразитная индуктивность
    Отсутствие длинных металлических ножек (как у CDIP или CSOP) кардинально снижает индуктивность и емкость выводов. Это делает CLCC идеальным для сверхвысокочастотных (СВЧ) цифровых и аналоговых чипов
  • Экстремальная стойкость к вибрации
    Благодаря отсутствию ножек, которые могут согнуться или отломиться при сильных механических нагрузках, CLCC великолепно переносит высокочастотную вибрацию и удары.
  • Эффективный теплоотвод
    1. Нижняя часть корпуса может иметь большую центральную теплоотводящую площадку (thermal pad), которая паяется напрямую на плату для отвода тепла.
  • Компактность и плотность монтажа
    Выводы расположены со всех четырех сторон с шагом обычно 1.27 мм (50 mils) или 0.65 мм, что значительно экономит место
Спецификация
Сделать запрос Вернуться в каталог