CSOP (Ceramic Small Outline Package)— это металлокерамический корпус для микросхем, предназначенный для поверхностного монтажа (SMT) с двухсторонним расположением выводов. Он представляет собой герметичную, высоконадежную версию стандартного пластикового корпуса SOP (Small Outline Package) и его уменьшенных модификаций.
Корпуса CSOP и CSSOP используются в изделиях, где требуется сочетание компактности SMD-монтажа и экстремальной надежности::
Высоконадёжная память
Радиационно-стойкие чипы SRAM, EEPROM и Flash-памяти для космических аппаратов.
Аналоговые микросхемы
Прецизионные операционные усилители, АЦП/ЦАП и мультиплексоры для авиационной и военной техники
Драйверы и интерфейсы
Микросхемы приемопередатчиков (например, CAN, RS-485) для жестких условий эксплуатации (буровое оборудование, автомобильная автоматика спецназначения).
В зависимости от шага выводов и габаритов, семейство керамических SOP-корпусов включает в себя:
CSOP (Ceramic SOP)
Базовый вариант с шагом выводов обычно 1.27 мм (50 mils).
CSSOP (Ceramic Shrink SOP)
Уменьшенный вариант с шагом выводов 0.65 мм или 0.5 мм для более плотного монтажа.
CTSOP (Ceramic Thin SOP)
Сверхтонкая модификация, критичная для устройств с жестким ограничением по высоте
Экономия места на плате
В отличие от выводных корпусов CDIP, CSOP монтируется на поверхность. Это позволяет уменьшить площадь печатной платы в 2–3 раза и использовать двусторонний монтаж.
Герметичность класса Mil-Spec
Обеспечивает полную защиту кристалла от влаги, агрессивных газов и соляного тумана
Улучшенные СВЧ-характеристики
За счет коротких и плоских выводов (по сравнению с длинными ножками CDIP) корпус CSOP обладает меньшей паразитной индуктивностью и емкостью, что позволяет микросхемам работать на более высоких частотах
Термостойкость
Превосходно переносит циклы нагрева и охлаждения, защищая кремниевый чип от механических напряжений за счет согласованного коэффициента теплового расширения (КТР).