Серия корпусов CDIP

CDIP (Ceramic Dual In-line Package) — это классические металлокерамические корпуса для интегральных микросхем с двухрядным расположением выводов для монтажа в отверстия (THT) или установки в панель (сокет).
Являются высоконадежной и герметичной альтернативой массовому пластиковому корпусу PDIP.

Из-за высокой стоимости и ограничений по количеству выводов (обычно от 8 до 40, реже до 64 пинов) CDIP практически не используется в бытовой электронике, уступив место SMD-корпусам. Однако он незаменим в:
  • Бортовой аппаратуре космических аппаратов и спутников
  • Военной технике и системах оборонного назначения
  • Глубоководном и нефтегазовом буровом оборудовании (высокие температуры и давления)
  • Авиационной автоматике
Ключевые преимущества применения керамических корпусов (Al₂O₃ / AlN)
  • Абсолютная герметичность
    Защищает кристалл от проникновения влаги, газов и ионных загрязнений, предотвращая коррозию алюминиевых дорожек чипа
  • Радиационная стойкость
    Керамика и металл эффективно защищают кремний от воздействия космического и жесткого рентгеновского излучения
  • Широкий температурный диапазон
    Стабильно работает в экстремальных условиях «военного» стандарта (Mil-Spec): от −55 °C до +125 °C (и выше
  • Светоизоляция и УФ-прозрачность
    Непрозрачная керамика защищает светочувствительные кристаллы. При этом в CDIP выпускались старые микросхемы памяти EPROM (ППЗУ) со специальным кварцевым окошком для стирания данных ультрафиолетом
Корпуса CDIP делятся на два основных конструктивных типа
  • Cerdip (Ceramic DIP frit-seal)
    Самый экономичный и популярный вариант. Кристалл монтируется на штампованную металлическую выводную рамку, которая зажимается между плоским керамическим основанием и крышкой. Герметизация происходит за счет запекания низкотемпературного стекла (фритты) при температуре около 400–450 °C
  • Side-Brazed CDIP (Многослойный металлокерамический)
    Более дорогой и надежный тип. Корпус формируется из спеченных слоев керамики со скрытой металлизацией. Выводы припаиваются твердым припоем (brazing) к торцевым контактным площадкам. Кристалл защищается металлической крышкой методом золочения и шовной сварки, что исключает нагрев самого кристалла при герметизации
Спецификация
Сделать запрос Вернуться в каталог