Серия корпусов SIP

System-in-Package (SiP, Система в корпусе) — это передовая технология микроэлектроники, при которой несколько функционально различных кристаллов (чипов) и пассивных компонентов объединяются внутри одного физического корпуса.
В отличие от системы на кристалле (SoC), где все узлы вытравливаются на единой кремниевой пластине, SiP собирает готовую систему из отдельных специализированных кристаллов, часто изготовленных по разным техпроцессам


  • Гетерогенная интеграция
    Позволяет объединить в одном корпусе кремниевый процессор (техпроцесс 3 нм), аналоговый радиочастотный RF-модуль (на нитриде галлия GaN) и оптический датчик. Создать всё это на одном кристалле (как в SoC) физически или экономически невозможно.
  • Максимальная миниатюризация
    Плотность монтажа возрастает в разы. Элементы, которые на обычной печатной плате заняли бы несколько квадратных сантиметров, в SiP умещаются на площади в несколько квадратных миллиметров
  • Целостность сигнала и скорость
    Расстояния между чипами внутри корпуса измеряются микронами. Это снижает паразитную емкость, задержки сигналов и энергопотребление
  • Быстрый выход на рынок (Time-to-Market)
    Проектирование сложного SoC занимает годы и стоит сотни миллионов долларов. Проектирование SiP происходит быстрее, так как инженеры используют уже готовые, протестированные кристаллы (чиплеты).
  • Портативная электроника
    Смарт-часы (например, процессоры серии Apple S), фитнес-трекеры, беспроводные наушники (TWS).
  • Высокопроизводительные вычисления (HPC) и ИИ
    Графические процессоры и ускорители вычислений от Nvidia, AMD и Intel, где мощный вычислительный чип соединен с кубами сверхбыстрой памяти HBM
  • Смартфоны
    Модули камер, модемы 5G и контроллеры питания собираются в виде SiP.
  • Автомобильная техника и медицина
    Компактные радары, лидары и имплантируемые медицинские датчики

Сравнение: SoC vs SiP vs Плата

Характеристика

System-on-Chip (SoC)

System-in-Package (SiP)

Стандартная печатная плата (PCB)

Конструкция

Единый монолитный кристалл

Несколько кристаллов в одном корпусе

Отдельные корпуса на текстолите

Стоимость разработки

Экстремально высокая

Средняя

Низкая

Гибкость компонентов

Нулевая (все в одном кремнии)

Высокая (разные техпроцессы)

Максимальная (любые детали)

Размер на плате

Минимальный

Очень маленький

Большой

Сделать запрос Вернуться в каталог