Серия корпусов CSMD

CSMD (Ceramic Surface Mount Devices / Packages) — это специализированный тип металлокерамических корпусов для электронных компонентов, монтируемых непосредственно на поверхность печатной платы (технология SMT).
Применяются там, где стандартный пластик не справляется с нагрузками, температурными режимами или частотами.
Широко используются в промышленной, военной, аэрокосмической и высокочастотной технике.

В корпусах CSMD чаще всего выпускаются:
  • Пьезоэлектрические компоненты
    кварцевые резонаторы, генераторы опорной частоты (OSC), ПАВ-фильтры (SAW) и дуплексеры
  • Дискретные полупроводники
    мощные MOSFET-транзисторы, диоды Шоттки и выпрямители (популярные стандарты SMD-0.5, SMD-1, SMD-2.
  • Микросхемы (IC)
    высоконадежные чипы в корпусах типа CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) или LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier).
  • Сенсоры
    MEMS-датчики, акселерометры, гироскопы и оптические компоненты
Ключевые преимущества применения керамических корпусов (Al₂O₃ / AlN)
  • Герметичность (Hermeticity)
    Керамический корпус в сочетании с металлической или керамической крышкой надежно защищает кристалл от влаги и газов методом шовно-роликовой сварки (Seam Welding).
  • Термостойкость и теплопроводность
    Керамика (особенно нитрид алюминия) эффективно отводит тепло от мощных кристаллов на плату
  • Согласование КТР (TCE)
    Коэффициент теплового расширения керамики близок к кремнию. Это предотвращает появление микротрещин в пайке при резких перепадах температур от -60°C до +125°C
  • Высокочастотные свойства
    Обладает минимальной диэлектрической проницаемостью и диэлектрическими потерями, что критично для СВЧ-техники и радаров
Типичный корпус CSMD состоит из трех основных элементов
  • Основание корпуса
    Многослойная подложка из оксида алюминия (Al₂O₃) со сформированными внутренними 3D-дорожками, переходными отверстиями (vias) и контактными площадками на нижней стороне
  • Контактные площадки
    Покрываются слоем никеля и золота (Au/Ni) для пайки или разварки золотой/алюминиевой проволокой. На мощных компонентах под кристалл используется медно-вольфрамовая вставка (CuW) для лучшего теплоотвода
  • Крышка (Lid)
    Металлическая (из ковара) или керамическая деталь, припаиваемая поверх защитного кольца (seal ring).

Спецификация

Сделать запрос Вернуться в каталог